ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の劉徳音共同執行長は18日、台北市で開催中の投資フォーラムで講演を行い、同社の先進製造プロセスについて、「2020年には10ナノメートルプロセスによる売上構成比が55％を占める」と語り、５年以内に主力プロセスとなるとの見通しを示した。19日付経済日報が報じた。
この他、劉共同執行長は「半導体産業にとってモノのインターネット（ＩｏＴ）がモバイル端末に次ぐ成長のけん引役となる」との見方を示した。
これに関連して業界関係者は、ＩｏＴ市場においてクラウドコンピューティング用データセンター向け需要に加え、マイクロプロセッサーやWi-Fi、ブルートゥースなどでネットワーク用チップなどが必要となるため、▽聯発科技（メディアテック）▽瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）▽笙科電子（AMICCOM）▽盛群半導体（ホルテック・セミコンダクター）▽新唐科技──といったＩＣ設計業者の受注が増えると指摘。ＴＳＭＣへの委託規模が拡大し、日月光半導体（ＡＳＥ）や矽品精密工業（ＳＰＩＬ）などパッケージング・テスティング（封止・検査）業者も恩恵を受けるとみている。
