国家実験研究院（国研院）は24日、運動、環境、生体などに関する複数のセンサーを１つのチップに統合する技術を発表。製造工程を大幅に簡素化する他、消費電力も抑えることを可能にしたという。今後、ウエアラブル（装着型）端末の普及が予想される中、搭載センサーのさらなる小型化、多機能化が進むとみられることから大きな商機が見込めそうだ。25日付工商時報が報じた。
新技術を採用したチップは米粒半分ほどの小ささだ（国研院リリースより）
国研院によると、今回発表した技術は台湾で独自に開発されたもので、台湾域内の８インチウエハー工場の標準製造プロセス、設計、テスティング（検査）技術などを統合し、従来製品に比べサイズを約50%縮小した。価格もチップ１個当たり１米ドルと、現行製品の３分の１に抑えられる見通しだ。
今後、域内のＩＣ設計、ファウンドリー、パッケージング（封止）・テスティング業者と共同でさらに開発を進める予定で、既に宏達国際電子（ＨＴＣ）、宏碁（エイサー）、華碩電脳（ＡＳＵＳ）といった台湾の大手ブランドも興味を示しているとされ、来年中旬にも商品化が見込まれている。
