27日付電子時報によると、スマートフォンチップ大手、クアルコムと聯発科技（メディアテック）は、中国・第４世代移動通信規格（４Ｇ）対応製品市場での競争激化を受け、これまで台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に28ナノメートル製造プロセスで委託していた製品の一部を、より低コストな聯華電子（ＵＭＣ）やグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）に切り替えているとされ、ＴＳＭＣの第２四半期業績に影響が出るとの見方が出ている。
昨年、28ナノプロセスは生産能力不足が続き、クアルコムおよびメディアテックがＴＳＭＣへの発注量を削減する事態は全く生じず、ＴＳＭＣで受け入れ不可能となった一部を他のファウンドリーに委託するという状況だった。
しかし今年に入って低価格スマホ、ノートパソコンといった製品の需要が世界的に低迷し、チップの価格競争がますます激化する中、両社は最近、ＴＳＭＣへの発注分を他のファウンドリーに切り替え始めており、台湾のＩＣ設計業者は、台湾域内および海外のその他チップサプライヤーがこの動きに追随するかどうかに業界の注目が集まっていると指摘した。
