30日付電子時報によると、半導体メモリーの受託生産を手掛ける力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）は、モノのインターネット（ＩｏＴ）商機に照準を合わせ、組み込みフラッシュ（eFlash）、ＡＲＭアーキテクチャーのプロセッサー、通信チップを統合した「ｉＲＡＭ」ソリューションの出荷を下半期に開始すると伝えられている。
ＩｏＴ関連チップは低消費電力性能が極めて重要となるため、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）や聯華電子（ＵＭＣ）といったファウンドリーは超低消費電力テクノロジー・プラットフォーム（ＵＬＰ）の整備を進めている。一方、eFlash技術も低消費電力性能に劣らず重要視されているが、多くのファウンドリー、特に中国メーカーは十分な技術力を確保できていない。
こうした中、これまで一貫してＮＡＮＤ型フラッシュメモリー製品を手掛けてきたパワーチップは、eFlash技術について一定の基礎を築いており、同分野に参入する上で有利な立場にあると電子時報は指摘している。
