半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は、第１四半期の連結売上高が前年同期比15.2％増の208億500万台湾元（約805億円）で、同期としての過去最高を記録した。また、３月連結売上高も前年同月比15.2％増の74億4,300万元で、同月の過去最高となった。８日付工商時報が報じた。
ＳＰＩＬは今年、同業の京元電子（ＫＹＥＣ）との提携で展訊通信（スプレッドトラム）や深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）から、南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）との提携で東芝からNANDフラッシュの封止・検査を受注しており、第２四半期以降、これによる業績拡大が見込める。
また、ウエハーバンピングやフリップチップ・チップスケールパッケージ（FCCSP）などハイエンド封止市場が好調なことから、中部科学工業園区（中科）工場や中国・蘇州工場の生産能力増強を行い、聯発科技（メディアテック）、クアルコムなどからの受注拡大を目指す。
第２四半期の売上高見通しについて証券会社は、四半期ベースで過去最高の230億～240億元に達すると予測している。
