ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の劉徳音共同執行長は８日、2016年末から予定通り10ナノメートル製造プロセスを提供すると述べた。９日付蘋果日報などが報じた。
これまでの報道によると、インテルは早ければ17年内に10ナノプロセスで量産、サムスン電子も17年下半期に量産する見通しだ。ＴＳＭＣは順調にいけば、世界で最も早く最先端プロセスを導入することになる。
劉共同執行長はこのほか、ロー〜ミドルエンドスマートフォンやウエアラブル（装着型）端末向けに低コストの簡易版16ナノFinFET（ＦＦ、立体構造トランジスタ）プロセス「16ＦＦＣ」を導入し、来年下半期に量産すると述べた。また、顧客の需要を満たす生産能力を準備するため、設備投資額を増やすと表明した。
同社は前回の業績説明会で、今年の設備投資は前年比26％増の115億〜120億米ドルで、過去最高と予測している。
