半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）の張虔生董事長は８日、今後３年で台湾で1,000億台湾元（約3,900億円）を投資すると述べた。システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）商機に向け、高雄工場の生産能力を倍増させることが目標だ。９日付経済日報が報じた。
張董事長（左）は８日、陳菊高雄市長（右）をＡＳＥの中水再利用システムに案内した（８日＝中央社）
同社はアップルの重要部品などのＳｉＰ封止を受注している。ＳｉＰ封止は高度な技術で利潤が良い。同社が設立後31年で台湾に投資した1,800億元と比べ、今後３年で急速に巨額の資金を投じるのはＳｉＰ受注が相次いでいるためだ。
張董事長は、ＳｉＰ封止の分野で同社にほぼ敵なしと語った。また、ＳｉＰ封止のビジネスはまだ始まったばかりだとも述べた。大手顧客の市場シェア拡大に伴い、同社の業績も業界平均以上に成長すると見込む。
同社が８日発表した第１四半期の連結売上高は646億6,200万元で前期比15.6％減だったが、第１四半期としては過去最高。３月の連結売上高は前月比17.6％増、前年同月比12.4％増の223億2,500万元で、３月として過去最高だった。
