13日付経済日報によると、ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が今年の設備投資額を130億米ドルに、従来予定していた120億米ドルから8.3%上方修正するもようだ。16日に開かれる業績説明会に注目が集まるが、同社は「設備投資を引き上げるかは董事会で決定した後に公表する」とコメントした。
サプライチェーンの観測によると、ＴＳＭＣは最近、10ナノメートル製造プロセスの研究開発（Ｒ＆Ｄ）および16ナノプロセスの生産能力拡充を加速させている。低コストの簡易版16ナノFinFET（ＦＦ、立体構造トランジスタ）プロセスについては、６月に深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）のプロセッサーの試験生産を開始する予定とみられる。
また７月に量産開始予定のアップグレード版「FinFETプラス」プロセスについては、アップルなど大口顧客からの受注に備え、年内に月産能力を５万枚、来年第１四半期に８万7,000枚、来年半ばには10万枚まで引き上げる計画とされる。
なお同社３月の売上高は前月比15.4%増、前年同月比44.7%増の722億6,900万台湾元（約2,780億円）、第１四半期通期では前期比0.2%減、前年同期比49.8%増の2,220億3,400万元と当初目標としていた2,210億〜2,240億元を達成した。ただ、主要顧客のクアルコムがサムスン電子からの受注を失ったことが20ナノプロセスの業績に影響し、過去最高の更新には至らなかった。
