半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）と矽品精密工業（ＳＰＩＬ）はこのほど、フラッシュメモリー大手の東芝から後工程のパッケージング・テスティングを共同で受注した。15日付経済日報が伝えた。
東芝は両社の生産能力の大きさと低コストの検査設備を評価したとみられる。今後はまとまった受注が見込まれ、両社の業績に大きなプラスとなりそうだ。
チップモスはこのほか、米マイクロン・テクノロジーからの追加受注も確保し、証券業界はチップモスが今年、過去最高の売上高を達成すると予測している。これまでの最高は2007年の229億台湾元（約880億円）だった。１株当たり純利益も昨年の3.86元を上回り、４元台に達すると見込まれている。
