市場調査会社、ガートナーの統計によると、2014年の世界ファウンドリー市場で台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）のシェアが前年比3.9ポイント上昇して過去最高の53.7％となり、初めて過半を占めた。アップルのスマートフォン、iPhone6向けなど20ナノメートル製造プロセス製品の生産が寄与した。16日付経済日報などが報じた。
市場シェア上位は以下、高い順に▽聯華電子（ＵＭＣ）、9.9％▽グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）、9.4％▽サムスン電子、5.1％▽中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）、4.2％──。ＵＭＣは、28ナノプロセス製品の生産拡大によりＧＦを抜き２位を奪い返した。
なお、昨年世界のファウンドリー産業の総売上高は、前年比16.1％増の469億米ドルで、３年連続で16％以上の成長となった。
