世界の通信キャリアが近距離無線通信（ＮＦＣ）技術の応用に注力し、アップルが決済サービス「Apple Pay」の市場拡大を狙う中、台湾メーカーも既にＮＦＣ対応スマートフォンやＮＦＣカード、読み取り機を開発。アンテナやＩＣなど周辺部品メーカーも相次いで同分野に参入しており、関連サプライチェーンの成熟が進んでいる。しかし業界関係者は、台湾では通信キャリアと金融業者の間で考え方に隔たりがある他、政府の対策が不十分なことからモバイル決済環境の構築が遅れており、サプライチェーンは「実地訓練」を行う機会を欠いていると警告している。21日付電子時報が報じた。
業界関係者によると、台湾において現時点で端末メーカーの宏達国際電子（ＨＴＣ）、華碩電脳（ＡＳＵＳ）がＮＦＣ技術の応用に積極姿勢を見せている他、ＩＣ設計大手の聯発科技（メディアテック）も自社のＮＦＣチップをモバイルチッププラットフォームと組み合わせて出荷したい考えとされる。
また松翰科技（ソニックス・テクノロジー）などマイクロコントローラー（ＭＣＵ）メーカーの多くも積極的にＮＦＣチップを発売しており、スマートタグ、スマートハウス、モノのインターネット（ＩｏＴ）といった分野で商機獲得を狙っている。
