中国スマートフォン市場の成長鈍化やスマホ用チップ市場の競争激化から、外資系証券会社は今年、ＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）の同市場でのシェアが46％と前年の50％から４ポイント下落して過半割れになると予測している。今年の予想出荷枚数の３分の２に当たる第３世代移動通信（３Ｇ）用チップが不振のためだ。22日付蘋果日報が報じた。
最近、中国のスマホ市場では３Ｇ、４Ｇ規格対応機種の価格が入門モデル並みに下落している他、第１四半期の３Ｇスマホの出荷台数は900万台と、前年同期比で89％も減少した。また、３Ｇ用チップでは中国のＩＣ設計大手、展訊通信（スプレッドトラム）のクアッドコア市場での低価格攻勢、インテルのロー～ミドルエンド向けチップ「SoFIA」の価格引き下げで競争が激化している。
証券会社は、メディアテックの今年のスマホ用チップ合計出荷枚数は４億2,500万枚（同社予想４億5,000万枚）で、このうち３Ｇチップが２億6,500万枚と同社予想の３億枚とは１割以上の差が生じると予測している。
