携帯電話端末向けプリント基板（ＰＣＢ）大手、燿華電子（ユニテック・プリンテッド・サーキット・ボード）の土城工場（新北市）での火災を受け、同工場で生産していたアップル向けエニーレイヤー高密度多層（ＨＤＩ）基板の発注先が華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）に切り替えられるとの市場観測が出ている。コンペックはハイエンド製品の生産を台湾に集中させており、市場の変化への対応力を持つ。29日付経済日報などが報じた。
一方、ユニテックは今回の火災を受けて28日、土城工場が完全に復旧するまで一部の生産を宜蘭工場や上海工場に回すと説明。さらに宜蘭工場を２階建てから４階建てにする拡張工事を加速し、７月の完工予定を前倒しすると表明した。
なお、証券会社は、ユニテックは今回の火災の影響で４、５月の売上高が5,000万～２億台湾元（約１億9,000万～７億7,000万円）、率にして５〜20％減少すると予測している。
