中国政府の半導体産業支援ファンドの補助を受け、中国の半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）業者が低価格を武器に、ローエンドの受注を増やしている。台湾では当面、中堅業者が打撃を受ける見通しだが、今後、最大手の日月光半導体製造（ＡＳＥ）や矽品精密工業（ＳＰＩＬ）に影響が及ぶ恐れがある。４日付経済日報が報じた。

　中国政府は昨年1,200億人民元（約２兆3,000億円）規模の半導体産業支援ファンドを創設し、中国の半導体サプライチェーンへの資金援助を進める一方、中国のＩＣ設計業者に対し、中国の封止・検査業者への発注を増やすよう求めている。

　台湾のＩＣ設計業者は、中国の封止・検査業者が中国政府の支援を受けて破格の価格を提示しており、価格差は１割に上る上、ローエンドの封止・検査で良品率を徐々に向上させており、一部の発注を徐々に中国業者に切り替えていると話した。コスト低減だけでなく、中国政府や中国サプライチェーンとの関係強化も可能だと指摘した。

　市場観測によると、台湾のＩＣ設計最大手、聯発科技（メディアテック）や、中国の華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）傘下の深圳市海思半導体（ハイシリコン・テクノロジーズ）などが中国の封止・検査業者への発注を増やしている。業界では、今年に入りその傾向が強まっているが、ローエンド中心のため、当面打撃を受けるのは台湾の中堅業者とみられている。

　半導体業者は、パソコンや携帯電話など最終製品の価格が下がり続け、新分野のウエアラブル（装着型）端末の価格も低いので、安さを追求せざるを得ないと指摘した。

中国商機、スピード勝負

　一方、工業技術研究院産業経済趨勢研究センター（ＩＥＫ）は、台湾の半導体業界は中国商機の獲得に早急に乗り込むべきと警鐘を鳴らした。

　ファウンドリー業界では、聯華電子（ＵＭＣ）が福建省アモイ市で12インチウエハー工場を建設中で、最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）も中国に12インチ工場の設置を検討している。封止・検査分野でも、ＡＳＥ、ＳＰＩＬ、京元電子（ＫＹＥＣ）が中国展開を加速している。

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