市場調査会社、ガートナーのレポートによると、世界のファウンドリー大手各社は当初、16／14ナノメートルFinFET（ＦＦ、立体構造トランジスタ）プロセスによる量産開始を2014年第３四半期に予定していたが、現時点でスケジュールに少なくとも２〜４四半期の遅れが出ている状況だ。主に技術およびコスト上の問題が要因とみられる。８日付電子時報が報じた。
ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の劉徳音共同執行長は量産スケジュールの遅れについて「新型チップでは回路設計やシステムソフトウエアがますます複雑化し、これまで準備にかかる時間は１年だったが、現在はより多くの時間とコストが必要となっている」と指摘した。
ただこうした中、ＴＳＭＣは今年半ばに16ナノFinFETプロセスによる量産を開始し、かつ来年末には月間ウエハー投入枚数（ＷＳＰＭ）を10万枚に引き上げる計画で、今年は次世代プロセスへの移行が本格化しそうだ。
