半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は８日、日本のＴＤＫと共同で3,949万米ドルを出資し、ＴＤＫの「SESUB」技術を使用したＩＣ内蔵基板を生産する合弁会社「日月暘電子（ASE Embedded Electronics）」を設立すると発表した。出資比率はＡＳＥが51%、ＴＤＫが49%。高雄市の楠梓加工出口区（輸出加工区）に製造施設を構える予定だ。９日付工商時報などが報じた。
ＴＤＫの上釜健宏社長は、「スマートフォンやウエアラブル（装着型）端末は、今後一層の小型化、軽量化が必要とされることから、SESUBをはじめとするＩＣ内蔵基板の需要がグローバル規模で増加していく」との見通しを示し、「当社は従来、SESUBを日本の甲府工場で生産してきたが、今後増加する需要に対応するため、検査において世界トップの実績を誇るＡＳＥと合弁会社を台湾に設け、本格的な量産体制を整えることとした」と語った。
