ファウンドリー業界では現在、最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）とサムスン電子・グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）の連合体が次世代16／14ナノメートル製造プロセスで激しい受注競争を繰り広げているが、グラフィックＩＣ大手、米エヌビディアの黄仁勲（ジェンスン・フアン）最高経営責任者（ＣＥＯ）はこのほど、「当社は全てのファウンドリーを検討するが、現在はＴＳＭＣを最大のパートナーとしており、間もなく同社16ナノプロセスでの生産量を増やす他、10ナノプロセスを含めたさらなる先進プロセスにおいても協力関係を強化する」と語った。12日付工商時報が報じた。
なおエヌビディアと並ぶグラフィックＩＣ大手、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）は先週、来年発売する中央処理装置（ＣＰＵ）「Ｚｅｎ」および「Ｋ12」の生産でＧＦの14ナノプロセスを採用すると発表。また次世代画像処理半導体（ＧＰＵ）「アークティック・アイランズ」シリーズについては、ハイエンド製品はＴＳＭＣの16ナノプロセス、ローエンド製品はＧＦの14ナノプロセスを採用するとみられている。
