13日付電子時報によると最近、半導体業界の川上で在庫消化の動きが続き、チップサプライヤーが受注獲得に向けて相次いで値下げを行っている。携帯電話向けＩＣ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣ、アナログＩＣ、Wi-Fi無線ＬＡＮ向けＩＣなどの価格が全面的に下落しており、今後、台湾ＩＣ設計業者の業績にも影響が懸念される。
台湾のＩＣ設計業者によると、ファウンドリーの生産能力が逼迫（ひっぱく）していたこれまで、川下顧客は安定した調達を確保するため、値下げを要求することはなかったが、現在、ファウンドリーでは稼働率が目に見えて低下する中、価格競争が激化しているという。
また 現在、３Ｃ（コンピュータ、通信、家電）業界では下半期の新製品発売に向けたサプライヤーの選定時期に入っており、川下顧客はＩＣ価格が最低水準まで落ち込むタイミングを見計らっている状況とみられる。
こうした中、聯発科技（メディアテック）、瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）、聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）など台湾の大手ＩＣ設計業者はいずれも第２四半期の粗利益率が低下すると予測している。
