ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）と英ＡＲＭは18日、55ナノメートル超低消費電力テクノロジー・プラットフォーム（ＵＬＰ）を対象とする新たなARM ArtisanフィジカルＩＰソリューションを発表した。同ソリューションはＵＭＣの55ナノＵＬＰプロセスによって、モノのインターネット（ＩｏＴ）および組み込みシステム向けにＡＲＭベースのＳｏＣ（システム・オン・チップ）開発を容易にするという。19日付工商時報が報じた。
ＵＭＣ半導体知財権研究開発・設計支援処の林世欽処長は「ＩｏＴ向けチップの開発エンジニアは通常、より消費電力の低いソリューションの設計を迅速に行うよう求められるが、当社は業界で最も優れた55ナノＩｏＴ専用技術プラットフォーム、および十全の知的財産権（シリコンＩＰ）リソースを備えており、ＩｏＴ向け製品に対する要求を満たすことができる」と強調した。
