ニュース 電子 作成日:2015年5月19日_記事番号:T00057053
19日付経済日報が外電の報道を基に伝えたところによると、インテルの中東・北アフリカ地域を統括する幹部、タハ・カリファ氏はこのほどメディアのインタビューに答え、同社が10ナノメートル製造プロセスによる次世代アーキテクチャ「Cannonlake」を採用したプロセッサーを2016年第3四半期に発売すると語った。これはインテルの10ナノプロセスの開発スケジュールが前倒しされ、台湾積体電路製造(TSMC)とのリードを1四半期に広げたことを意味し、ファウンドリー業務において同社からの脅威が増しそうだ。
現在、ファウンドリー業界ではTSMCとインテル、サムスン電子が16/14ナノプロセスで激しい受注競争を繰り広げており、サムスンは14ナノプロセスでTSMCからクアルコム向け受注を奪取したとの観測も出ている。また次世代プロセスの開発を加速させるインテルは、アップルからプロセッサーの生産を受託することを重要目標に設定しているとされ、今後、10ナノプロセスにおける3社の争いがさらに過熱しそうだ。
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