半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）市場では、今年は最大手の日月光半導体製造（ＡＳＥ）だけがアップルの恩恵にあずかり、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）など他のメーカーは苦杯をなめるとの見方が浮上していたが、20日付電子時報は、第２四半期は各社とも力強さを欠くと予想した。
ＡＳＥはアップルからスマートフォン、「iPhone」シリーズと腕時計型ウエアラブル（装着型）端末、「アップルウオッチ」のシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）を受注しており、第１四半期の連結売上高は前年同期比18.2%増の646億6,200万台湾元（約2,600億円）と、競合を圧倒した。
しかしＡＳＥは先月末、中国の需要鈍化および通信製品向けの出荷割合が予想を下回ったとして、第２四半期に慎重な見方を示した。
一方、業界関係者は、アップル製品は今年も人気が続き、同社に供給するメーカーは依然成長が見込めると予想した。
