資訊工業策進会（資策会）産業情報研究所（ＭＩＣ）は20日、台湾半導体産業の2015年生産額は２兆3,247億台湾元（約９兆2,000億円）で前年比5.5％成長するとの予測を発表した。世界市場規模の3.8％成長予測を上回る伸びだ。21日付蘋果日報が報じた。
産業別では、▽ＩＣ設計、5,575億元（前年比５％増）▽ファウンドリー、１兆454億元（12％増）▽ＤＲＡＭ、2,345億元（13％減）▽パッケージング・テスティング（封止・検査）、4,217億元（3.2％増）──。
ＭＩＣは、ファウンドリー産業はウエアラブル（装着型）端末やモノのインターネット（ＩｏＴ）向けで設備利用率が高水準を維持しており、20ナノメートルなど先進製造プロセスの成長が続いている他、下半期は16ナノの量産が始まると指摘した。
半導体パッケージング・テスティング産業は、腕時計型ウエアラブル端末、アップルウオッチの発売でシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）需要が増えている他、スマートフォンなど向けにフリップチップなどハイエンドのパッケージングの稼働率が上昇すると予測した。
