22日付電子時報によると、アップルにオーディオ信号処理ＩＣを供給するＩＣ設計会社、米シーラス・ロジックは今後、12インチウエハー工場で45／55ナノメートル製造プロセスを採用した製品に全面的に移行する計画で、現在の生産委託先、世界先進積体電路（ＶＩＳ）は８インチ工場しか保有していないことから、発注先を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に切り替えるとの観測が出ている。ＶＩＳは今後、生産能力の空きを埋めるため、指紋認証ＩＣ分野の開拓に注力する方針とされるが、観測について関連業者はコメントを控えている。
シーラス・ロジックはかつてＴＳＭＣの顧客だったものの、同社８インチ工場が満杯状態だったことからＶＩＳに委託先を切り替えていた。現在、ＶＩＳの８インチ工場で0.18マイクロメートルプロセスを採用してオーディオ信号処理ＩＣを生産しており、月産量は約３万枚とされる。
シーラス・ロジックは今後、製品規格をアップグレードするため、ＴＳＭＣの南部科学工業園区（南科）12インチウエハー工場「Fab14」での生産に切り替えると伝えられている。
