ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は26日、車載用ＩＣ設計業者向けの技術プラットフォーム「UMC Auto」を発表した。同プラットフォームは自動車向け電子部品評議会（ＡＥＣ）の各種信頼性試験「AEC－Q100」など安全性、信頼性、頑健性に関する数多くの認証を取得しており、車両間通信ネットワークや先進運転支援（ＡＤＡＳ）システムの需要が高まる中、顧客に高品質で安定したチップ製造サービスを提供する方針だ。27日付工商時報が報じた。
UMC Autoは製造プロセス0.5マイクロメートルから28ナノメートルまでをカバーする。またＵＭＣの全工場における製造プロセスは、自動車産業向けの品質マネジメントシステムの技術仕様「ISO/TS 16949」を満たしている。
ＵＭＣの顔博文執行長は、自動車へのＩＣ搭載量は新車が発売されるごとに急速に増加しており、車載用ＩＣ産業の年平均成長率（ＣＡＧＲ）はその他ＩＣを上回ると指摘。UMC Autoを通じ、車載用ＩＣ市場において顧客に商機獲得の機会を提供したいと語った。
