ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は2014年の年次報告書で、14ナノメートル製造プロセスは16年第１四半期に試験生産し、同年に量産を始めるとした。今年第２四半期に16ナノプロセスで量産を開始した台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との差を１年半まで縮める構えだ。中央社電が30日報じた。
ＵＭＣは、28ナノプロセスの量産が昨年第２四半期で、11年第４四半期に量産を始めたＴＳＭＣに２年半の遅れを取った。このため、ＴＳＭＣは28ナノプロセス市場でますますシェアを拡大している。
ＵＭＣは、14ナノプロセスはＩＢＭとのライセンス契約で研究開発（Ｒ＆Ｄ）を加速した。今後２年で14ナノプロセスのＲ＆Ｄに55億台湾元（約220億円）を投入する計画だ。
一方、10ナノプロセスの量産計画は、ＵＭＣは18年、ＴＳＭＣは16年下半期で、差が縮まらない見通しだ。
