ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）はこれまで28ナノメートル製造プロセスにおいて廉価版製品を投入することで同業他社のシェア拡大を阻止してきたが、16ナノFinFET（ＦＦ、立体構造トランジスタ）プロセスにおいても同様の戦略を採用する方針で、中国のロー〜ミドルエンド・スマートフォン顧客からの受注を狙い、2016年下半期に16ナノＦＦＣ（FinFET Compact）プロセスによる生産を開始する計画だ。１日付電子時報が報じた。
28ナノプロセス市場では約４年前、他社が同プロセスによる量産を開始した際、ＴＳＭＣのシェアが大きく侵食されるとの懸念が生じた。しかし、同社は低価格プロセスを投入することで現在も安定して最大手の地位を維持している。
ＴＳＭＣは今後、16ナノFinFETプロセスにも同様の戦略を採用し、ハイエンド・スマホ向けには16ナノFinFETプラス、スマホ市場の成長をけん引するとみられるロー〜ミドルエンド製品向けには16ナノＦＦＣプロセスを投入することでサムスン電子との先進プロセス競争に備える方針とされる。
