中国の半導体メーカーが台湾の同業に大きな脅威となるとの懸念が高まる中、ファウンドリー業界では、中国・中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）の勢力拡大により、台湾の聯華電子（ＵＭＣ）が最大の影響を受けるとの見方が出ている。２日付電子時報が報じた。
ＳＭＩＣとＵＭＣはいずれも40ナノメートル製造プロセスを強みとしており、さらに今後は28ナノプロセスが両社の主戦場となると見込まれている。今後、同プロセス製品の需要をけん引するとみられる中国のモバイル端末市場を地元に抱えるＳＭＩＣに対し、ＵＭＣも福建省アモイ市に12インチウエハー工場を設置し、生産拡大を図る構えだ。
ただ、台湾政府は半導体メーカーによる中国12インチ工場への投資に対し、「投資対象となる技術レベルは台湾より１世代遅れたものでなければならない」と規定しており、ＵＭＣの台湾における最先進プロセスは28ナノとなっているため、現時点でアモイ工場で生産可能な製品は40ナノプロセスまでとなる。しかしＵＭＣは現在、同規定を回避する方策を模索していると伝えられている。
