半導体の知的財産（ＩＰ）大手、英ＡＲＭは最近、モノのインターネット（ＩｏＴ）分野の物理ＩＰ「Artisan」に台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の55ナノメートル超低消費電力テクノロジー・プラットフォーム（ＵＬＰ）を採用した。３日付電子時報が伝えた。
ＡＲＭはＴＳＭＣから55ナノメートルＵＬＰとエンベデッド（組み込み式）フラッシュメモリーの提供を受け、ＩＰの最適化を図り、チップの体積を最小化し、動作電圧を１ボルト以下に抑える。
ＴＳＭＣのＩｏＴ事業開発担当者は「55ナノメートル、40ナノメートルのプロセスはＩｏＴにとって重要な製造プロセスになる。その後は28ナノメートル、16ナノメートルの立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスが続く」と述べ、今後ＩｏＴ時代に求められるのは速度ではなく、低電力だとの見方を示した。
