半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、2.5次元（2.5Ｄ）パッケージ技術がアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）のＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）に採用されたのに続き、下半期にエヌビディアからも受注を獲得する見通しだ。５日付蘋果日報が報じた。
ＡＳＥはコンピューテックス台北で、モノのインターネット（ＩｏＴ）をテーマにＳｉＰの重要性をアピールした（４日＝中央社）
ＡＳＥは今年初めて、台北国際電脳展（コンピューテックス台北）に出展した。洪志斌ＡＳＥ研究開発（Ｒ＆Ｄ）センター副総経理は、世界で初めて2.5次元パッケージ技術が採用されたＡＭＤの最新ＧＰＵはメモリー、コントローラなどがシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）のように統合されていると指摘。同社は2.5次元パッケージ技術で世界で初めて量産し、向かうところ敵なしだと話した。
