ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は、モノのインターネット（ＩｏＴ）分野で重要な役割を果たすコンタクトイメージセンサー（ＣＩＳ、密着型イメージセンサー）事業に注力しており、ミドル〜ハイエンドスマートフォン向けＣＩＳでシェアの大部分を握っているソニーとサムスン電子に対決姿勢を示している。15日付電子時報が報じた。
現在、世界の主なＣＩＳサプライヤーとしては、ソニー、サムスン、ＳＫハイニックス、東芝、アプティナ・イメージング、オムニビジョンが挙げられるが、このうちＴＳＭＣはアプティナとオムニビジョンを顧客としている。
しかしオムニビジョンについてはここ数年、ロー〜ミドルエンド製品に注力し、ハイエンド技術でソニーやサムスンに後れを取っている他、先ごろ、中国の投資会社への身売りが決まり、今後、生産の委託先が中国のファウンドリーへ切り替わる可能性が浮上している。
またソニーはこれまでＣＩＳを自社グループ内でのみ生産し、外部への委託を行っておらず、ＴＳＭＣは同社を顧客として獲得できない状況となっている。しかしＴＳＭＣは米インビザージュ・テクノロジーズなど潜在能力の高い顧客との協力を進め、ソニーの地盤を切り崩したい考えだ。
