半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯（バウ・リン）董事長は16日、最近競争力向上が伝えられる中国のいわゆる「紅色供給網（レッドサプライチェーン）」について、「台湾には十全な半導体サプライチェーンが構築されており、パッケージング・テスティング分野では３～５年のリードを保っている」と語り、過度に恐れる必要はないとの見方を示した。17日付工商時報などが報じた。
林董事長は、世界の市場競争で生き残るには中台メーカーを問わず、技術力とマネジメント力を高めること、およびグローバルな戦略思考を持つことが重要だと語り、その意味で競争力を備えた中国ＩＣ設計業者は10社に満たないと指摘した。
林董事長はまた、ＳＰＩＬが既に中国・蘇州工場で中台の顧客にハイエンドのパッケージング・テスティング技術を提供していると説明した上で、台湾政府は産業投資を徹底的に開放し、中台間の競争・協力関係を持続させるべきだと提言した。
この他、半導体業界の景気見通しについて林董事長は、第２四半期はパソコン需要の低迷や新興市場におけるスマートフォン販売の伸び悩みで当初予測より厳しい状況だが、６～７月に底を打ち、スマホやモバイル端末の需要期を迎える下半期には成長を回復すると予測した。
