ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は、2016年末に14ナノメートルFinFET（ＦＦ、立体構造トランジスタ）プロセスによる試験生産を開始予定であることを明らかにした。23日付経済日報が報じた。
ＵＭＣは22日、同社の14ナノプロセスを採用したＡＲＭのCortex-Aシリーズプロセッサーのテストチップ（ＰＱＶ）がテープアウト（設計完了）したと発表した。ＵＭＣは、ＡＲＭのファウンデーションＩＰとプロセッサー設計が、同社のＩＰエコシステムの第一歩になったと説明した。
ＵＭＣは、次の14ナノプロセスＰＱＶは、シノプシスのDesignWareＩＰとDesignWare STARプロセッサーのテストと修復ソリューションと説明した。
