中国のファウンドリー最大手、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）が23日、同国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ・テクノロジーズ）、米半導体大手クアルコムおよびベルギーの半導体研究機関インターユニバーシティー・マイクロエレクトロニクス・センター（ＩＭＥＣ）と、14ナノメートルFinFET（ＦＦ、立体構造トランジスタ）プロセスの開発を手掛ける合弁会社、「中芯国際集成電路新技術研発（上海）」を設立すると発表した。これを受けて台湾のＩＣ設計業者が将来的に影響を受け、対策が必要となるとの見方が出ている。25日付工商時報が報じた。
FinFETプロセス技術の開発においてファウンドリー業界では、インテルが既に１年前に、サムスン電子とグローバルファウンドリーズ（ＧＦ）も今年初めに14ナノプロセスでの量産を開始。台湾メーカーでは台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が今月16ナノプロセスによる量産に入り、聯華電子（ＵＭＣ）も来年14ナノプロセスでの量産を開始する予定だ。
一方、ＳＭＩＣは現段階で40/45ナノプロセスを最先端プロセスとしており、業界他社に大きく後れを取っている。こうした中、今回の合弁に対し工商時報は、製造プロセスの研究開発（Ｒ＆Ｄ）には３〜５年の期間が必要で、ＳＭＩＣが14ナノプロセスによる量産に入る時期に、同業他社は10ナノ以下の世代に入っていると指摘。大きな脅威にはならないとの見方を示した。
ただ将来的に、ＳＭＩＣが中国のＩＣ設計業者だけに14ナノプロセスによる生産サービスを低価格で提供するようになれば、台湾のＩＣ設計業者に脅威となる可能性があると指摘した。
