半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、京元電子（ＫＹＥＣ）は26日の董事会で、今年の設備投資額を58億台湾元（約230億円）へと、当初計画50億元から16％上積みすることを決議した。27日付経済日報などが報じた。
証券会社は、ＳｏＣ（システム・オン・チップ）、微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）、ＣＭＯＳイメージセンサーなど、顧客の第３四半期需要に対応するためと指摘した。証券会社は、同社の第３四半期売上高が47億元以上で、過去最高を更新すると予測した。
李金恭ＫＹＥＣ董事長は、第３四半期は需要期で、中国の４Ｋ２Ｋテレビ、ロー〜ミドルエンドのスマートフォンの液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）駆動ＩＣなどの需要が強いと語った。
中国の国慶節（建国記念日、10月１日）連休に向け、同社は聯発科技（メディアテック）、ザイリンクス、オムニビジョン、聯詠科技（ノバテック・マイクロエレクトロニクス）、奇景光電（ハイマックス・テクノロジーズ）から追加受注を獲得した。
