半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）とＴＤＫによる合弁会社設立計画について、公平交易委員会（公平会、公正取引委員会に相当）は規制しないとの判断を下した。９日付工商時報が報じた。
公平会は、同計画はＡＳＥが51％、ＴＤＫが49％を出資して日月暘電子（ＡＳＥエンベデッド・エレクトロニクス）を設立し、出資比率に応じて董事を派遣するものと説明。合弁会社は主に半導体パッケージングで必要な材料のＩＣ内蔵基板を製造し、半導体パッケージングを主要業務とするＡＳＥの垂直統合に当たると指摘した。
公平会は、合弁会社のＩＣ内蔵基板の製造技術は他の技術で代替がきく上、参入障壁にもならないので、特に市場競争を制限する懸念はないと説明した。
