半導体パッケージ・テスティング（封止・検査）最大手の日月光半導体製造（ＡＳＥ）は、第２四半期連結売上高が前期比8.6％増、前年同期比19.8％増の702億2,200万台湾元（約2,740億円）で、同期としての過去最高を記録した。封止・検査事業の売上高は前期比2.4％減、前年同期比4.1％減の376億7,100万元だった。９日付工商時報が報じた。
第２四半期は、封止・検査事業は半導体サプライチェーンの在庫調整や台湾元高の影響で伸び悩んだ一方、製造事業が「アップルウオッチ」向けの出荷開始や、アップルのスマートフォンiPhone新機種向けのシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）出荷が６月から増加したことで予想以上に伸び、第２四半期全体の増収に貢献した。
証券会社は同社の第３四半期の見通しについて、iPhone６s/６sプラス向けＳｉＰの受注拡大に加えて、アップルウオッチ向けの追加受注や、アップル以外の通信製品向けの受注により、連結売上高が800億元に達するとみている。ＡＳＥは今年は四半期ごとに業績が改善すると予想している。
