世界半導体市場統計（ＷＳＴＳ）の予測によると、2015〜16年の世界の半導体市場は3.4％増の小幅成長だが、台湾はその２倍の成長が可能だ。ＳＥＭＩ（国際半導体製造装置材料協会）は、ファウンドリー、ＤＲＡＭ、パッケージング（封止）が台湾サプライチェーンの成長をけん引すると指摘した。９日付蘋果日報が報じた。
ＳＥＭＩは、ファウンドリー大手２社の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、聯華電子（ＵＭＣ）の今後２年の主な投資は14、16ナノメートル製造プロセスの生産能力構築、10ナノプロセス以降の技術導入だと指摘した。
ＤＲＡＭメーカーについては、短期間で生産能力を大幅には増やさないが、20ナノプロセスへの移行に投資し、モバイル端末市場向けに製品構成を見直すと指摘した。台湾ＤＲＡＭ業界の投資は14年から回復しており、16年まで成長が続く見通しだ。
パッケージングについては、ウエハーレベルパッケージング（ＷＬＰ）、カッパーピラーバンピング（ＣＰＢ）、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）、モバイル端末やウエアラブル（装着型）端末向けなど先進技術に投資すると指摘した。
