ファウンドリーの力晶科技（パワーチップ・テクノロジー）の黄崇仁（フランク・ホアン）執行長はこのほど、中国政府は今後、自国産業の育成を目的として同国で販売される製品に、自国製半導体部品を半数以上の割合で使用することを義務付けることで規定を設ける可能性が高いとの見方を示した。その上で、これが現実となれば、現在話題となっている中国サプライチェーンの台頭よりもはるかに影響は大きく、世界の半導体産業を揺るがす事態となると指摘。台湾メーカーも動向を注視する必要があると提言した。13日付経済日報が報じた。
黄執行長は、中国政府の方針についてはクアルコムやインテルといった大手半導体メーカーも「避けがたい」と認識しており、既に中国での提携事業に乗り出していると指摘。ファウンドリー業界についても、世界の勢力図を書き換えるインパクトをもたらす可能性があり、中国に工場を持たないメーカーは巨大な商機を逃すことになるとの見方を示した。パワーチップは先ごろ、中国安徽省の合肥市政府と合弁で同市内に12インチウエハー工場を設置する計画を決定しており、今後、同工場を通じて中国内需市場における商機獲得を目指す考えだ。
なおパワーチップの今後の経営方針については、ファウンドリー業務に専念し、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣ、イメージセンサー、電源管理ＩＣなど同社が強みとする製品の他、モバイル決済、バイオチップ、モノのインターネット（ＩｏＴ）などの分野での展開を強化すると語った。
