半導体メモリーパッケージング・テスティング（封止・検査）の華泰電子（オリエント・セミコンダクター・エレクトロニクス）は、ビジネスモデルの第２次再編に着手し、主要株主の支援を得ながら、ｅＭＭＣ（埋め込み型マルチメディア・カード）やＳＳＤ（ソリッドステートドライブ）の分野に投資を拡大していく方針だ。16日付経済日報が伝えた。
オリエントは具体的な投資額を明らかにしていないが、半導体設備業者によると、投資規模は4,000万米ドルが見込まれる。
生産設備が今年下半期に相次いで追加導入される予定で、下半期以降、収益力の向上が期待される。
オリエントは今年５月に役員改選を行い、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー用コントローラＩＣ設計の群聯電子（ファイソン・エレクトロニクス）、中国のメモリーカード最大手の深圳市江波龍電子から董事、メモリー大手のキングストン・テクノロジーから監察人を迎えた。
オリエントはこれら３社や日米の顧客企業の需要に対応し、ｅＭＭＣ、ＳＳＤ、ｅＭＣＰ（埋め込み型マルチチップパッケージ）、マイクロＳＤカードの生産を増やす一方、ＥＭＳ（電子機器受託生産サービス）業務を縮小することを決めたとされる。
