ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は20日、同社のシリコン貫通電極（ＴＳＶ）技術が、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）が先ごろ発売したＧＰＵ（グラフィックスプロセッサー）「Radeon R9 Fury X」に採用されたと発表した。同製品は既に、ＵＭＣのシンガポール12インチウエハー工場「Fab 12i」で量産、出荷を開始している。21日付工商時報が報じた。
ＵＭＣ・ＴＳＶ技術委員会の簡山傑共同主席は「今回、新製品が量産に入ったことはＵＭＣとＡＭＤがＴＳＶ技術に関して緊密な協力を進めた結果だ」と強調した。
なおＵＭＣは2013年に、シンガポール「Fab 12i」内に特殊技術の研究開発（Ｒ＆Ｄ）・生産拠点「Center of Excellence」を設置。ＴＳＶの他、ＢＳＩ（裏面照射）技術を採用したＣＭＯＳイメージセンサー、ｅＭＭＣ（埋め込み型マルチメディア・カード）などに関する技術の導入を図り、同社の新市場参入を後押ししている。
