ファウンドリー業界で台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）とインテル、サムスン電子の３強が、先進14／16ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスにおいて激しい競争を繰り広げる中、聯華電子（ＵＭＣ）は18ナノプロセスで、グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）は22ナノ完全空乏型ＳＯＩ（FD-SOI）プロセスで、ＴＳＭＣの28ナノプロセス顧客の奪取に全力を挙げる戦略を展開しているもようだ。21日付電子時報が報じた。
ＴＳＭＣの28ナノプロセスは同社にとって最も成功したプロセス世代と呼ばれ、量産開始初年度から供給不足となり、さらに受注奪取を目指す競合が値下げ戦略を打ち出した際も新技術を相次いで投入して応戦。量産から４年目に入った今年も依然同プロセス市場において安定した地位を維持している。
一方、ＵＭＣは近年、28ナノプロセスで大規模受注を獲得したと相次いで伝えられているものの、スマートフォン市場が予想以上に深刻な需要低迷に見舞われていることから、28ナノプロセスの縮小版と称される18ナノプロセスでＴＳＭＣの28ナノ顧客奪取を目指す戦略に転換したとみられる。
