市場調査会社の拓ボク産業研究所（ボクはつちへんに僕のつくり、ＴＲＩ）は、今年の台湾ＩＣ設計産業の生産額は5,400億台湾元（約２兆1,400億円）で前年比4.8％増、世界全体では913億米ドルで前年比3.8％増となると予測した。22日付工商時報などが報じた。
今年上半期、台湾ＩＣ設計業界では生産額の25％以上をモバイル機器のアプリケーションプロセッサーが占め、各社はいずれも第４世代（４Ｇ）移動通信用の新製品を発売した。ＴＲＩは、激しい値下げ競争が行われた一方で、各社が市場拡大に応じて最先端の製造プロセスや高効率のアーキテクチャ開発に注力したと指摘した。
今年はモノのインターネット（ＩoＴ）技術の応用製品であるウエアラブル製品が相次いで発売されており、マイクロコントローラー（ＭＣＵ）や通信チップなどの成長を加速させている。通信チップでは、異なる機能を集積したシングルチップが一つの流れとなっており、Wi-FiモジュールとＭＣＵ、ブルートゥースモジュールの統合チップなどが普及しつつある。
一方、中国のＩＣ設計産業の今年の生産額は、政府による支援や、技術革新と中国市場の拡大を受けて前年比15％増が見込まれる。
