半導体レーザー用ＧａＡｓエピタキシャルウエハーの聯亜光電工業（ランドマーク・オプトエレクトロニクス）の林蔚総経理は22日、インテルから新規格製品を受注したと明かした。第４四半期より少量生産を開始する。23日付経済日報が報じた。
林総経理は、インテルのデータセンター向けシリコンフォトニクス（ＳＰ）技術開発計画は予想を上回る進ちょくで、第４四半期にも新規受注が見込め、来年の生産拡大を同社と交渉中と説明した。MOCVD（有機金属気相成長法）装置を光通信、ＳＰ用各２台増やす計画で、来年第２四半期に大量出荷すると見通しを示した。
林総経理は、インテルのチップは進化しており、チップサイズは将来的に現在の10分の１まで小さくなると予想。新たなチップ生産には新たなシリコンウエハーが必要で、同社が現在唯一のサプライヤーだと強調した。
聯亜の楊吉裕財務長は、ＳＰウエハーの売上構成比は昨年20〜25%で、今年もＳＰウエハーの売上は伸びるが同社全体の売上規模が大幅に拡大するため、構成比は15〜20%に下落すると予想。来年の計画がうまくいけば同年末にも５割を超えるとの見通しを示した。
