半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯（バウ・リン）董事長は29日、今年の半導体市場について、「ＤＲＡＭ価格の深刻な下落により、マイナス成長に陥る可能性がある」と予測した。林董事長は半導体景気予測に定評がある。30日付工商時報が報じた。
ファウンドリー最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は先ごろ、今年の半導体市場の成長率予測を従来の４％から３％に下方修正した。林董事長はさらに悲観的な見方のようだ。
封止・検査市場の見通しについても林董事長は「出荷量は成長するが、売上高規模は横ばいか小幅成長にとどまる」との予測を示した。
林董事長は、下半期の半導体景気展望について、ギリシャ問題や中国での株価下落、米ドル相場の上昇などにより、消費者の購買意欲が低下し、市場の需要が減退しているとして、「見通しは悪い」と語った。ただ第４四半期には中国の国慶節（建国記念日、10月１日）連休や米国の感謝祭（11月第４木曜日）向けに突発的な受注が増える可能性があると話した。
ＳＰＩＬの同日発表によると、第２四半期連結売上高は前期比2.1％増の212億4,000万台湾元（約840億円）、自社決算の純利益は同40.7％増の36億7,700万元だった。粗利益率は27.2％。ただ第３四半期は受注が全面的に減っており、売上高は186億〜198億元、粗利益率も22.5〜24.5％にとどまると予測した。
