半導体パッケージ・テスティング（封止・検査）最大手の日月光半導体製造（ＡＳＥ）は30日開いた業績説明会で、アップルのiPhoneとアップルウオッチ向けの内蔵チップ、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）モジュールなどの受注によって、第３四半期業績は当初予測を上回ると説明した。半導体業界では下半期を悲観する見方が多い中、ＡＳＥはパッケージ・テスティング（封止・検査）業界で唯一プラス成長が期待できるとした。31日付工商時報が報じた。
同社は、第３四半期は封止・検査事業の生産ライン稼働率が１～５％上昇し、ＥＭＳ（電子機器受託生産サービス）事業の受注量は昨年第４四半期の水準まで回復すると予測した。
証券会社は、アップルはiPhone新機種向けの指紋認証チップ、ＭＥＭＳ（微小電子機械システム）などＳｉＰモジュール、通信チップ、ベースバンドチップなどの調達を拡大していると指摘。これら製品は全てＡＳＥが受注していることから、ＡＳＥは第３四半期のグループ全体の連結売上高が前期比７～10％増の750億～770億元に達し、同業他社を上回るとの予測を示した。
一方、業界２位の矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は、第３四半期は半導体サプライチェーンが在庫調整を行う影響で前期比７～12％の減収になるとの見方だ。
