３日付電子時報が半導体業界関係者の話を基に報じたところによると、アップルが計画しているとされる最新スマートフォン、iPhone6シリーズの比較的低価格な機種、iPhone6c（通称）は来年第２四半期の発売見通しとなっており、さらにプロセッサーには本来20ナノメートル製造プロセスによるＳｏＣ（システム・オン・チップ）が採用されるとみられていたが、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の16ナノまたはサムスン電子の14ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスに変更されるとの観測が浮上している。
iPhone6cは当初、今年下半期に発売されると伝えられたが、その後、発売延期、さらには発売中止といった観測も浮上した。しかし、業界関係者は同製品の発売計画はまだ存続していると指摘。アップルは同製品により約500米ドルのミドル〜ハイエンド製品市場をターゲットとし、iPhone全体の出荷量を押し上げ、スマホ市場でのシェア拡大を狙っているという。
またiPhone6cのプロセッサーに最新のFinFETプロセスが採用された場合、製品の性能向上や消費電力抑制につながり、アップルが近く発売すると観測されるiPhone6sとすみ分けができると予測されている。
