半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は５日、７月の連結売上高が前月比7.6％減、前年同月比14％減の63億5,100万台湾元（約250億円）だったと発表した。顧客の在庫調整により受注が減少した。６日付工商時報などが報じた。
証券会社はＳＰＩＬの見通しについて、顧客が発注に慎重で、受注見通しが悪いが、第３四半期末に緊急受注が舞い込む可能性があると指摘した。
一方、同業の大手、京元電子（ＫＹＥＣ）が同日発表した７月連結売上高は、前月比2.68％増、前年同月比0.07％増の15億100万元で、過去最高を更新した。顧客が新製品を数多く発表し、検査期間が長くなったことが主因だ。
ＫＹＥＣの大口顧客、ザイリンクスは下半期に16ナノメートル製造プロセスを用いたＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）を大量出荷予定だ。聯発科技（メディアテック）は、第４世代移動通信（４Ｇ）システム対応スマートフォン用マルチモード10コア新チップの出荷を開始した。また、中国のスマホメーカーがフルハイビジョン（フルＨＤ）、ＨＤ720など解像度が高い液晶パネル採用を開始するため、第３四半期にＬＣＤドライバＩＣ出荷がピークを迎える見通しだ。
証券会社は、ＫＹＥＣの第３四半期売上高は前期比５％増で過去最高を更新する可能性があると指摘した。
