漢磊先進投資控股（エピシル・ホールディング）は６日、同社の100％子会社でエピタキシャルウエハーの生産を手掛ける漢磊半導体晶円（EPISEMI）と同業の嘉晶電子（プレシジョン・シリコン）の合併計画を董事会で承認したと発表した。存続会社は嘉晶電子で、合併基準日は2016年２月１日を予定。双方は今後、漢磊半導体晶円の普通株１株に対し、嘉晶電子の普通株1.867876株の比率で株式を交換する計画だ。７日付工商時報が報じた。
合併後、嘉晶電子の払込済資本額は現在の９億4,000万台湾元から24億3,600万元（約92億円）に拡大する。漢磊先進投資控股が嘉晶電子株式の61.4％を保有する最大法人株主となる。
今回の合併について嘉晶電子は「双方のリソースを統合して事業規模を拡大すれば、経営効率と世界市場での競争力向上を図ることが可能だ」とコメントした。
