ニュース 電子 作成日:2015年8月11日_記事番号:T00058645
ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が10日発表した7月連結売上高は809億5,300万台湾元(約3,150億円)で、前月比35%増、前年同月比24.7%増となった。アップルの次世代プロセッサー「A9」の受注拡大、および聯発科技(メディアテック)の「Helio」シリーズのチップが量産期に入ったことが貢献し、単月ベースで過去2番目に高い売上高となった。11日付工商時報などが報じた。
TSMCは下半期の見通しについて、8月と9月は2割減収となるものの、下半期全体では工業製品とカーエレクトロニクス市場の需要が好調で、さらにiPhoneやアンドロイドスマートフォンの新製品が発表されることもあり、上半期の売上高を上回る可能性があると予想した。
一方、同業大手の聯華電子(UMC)が同日発表した7月連結売上高は127億300万元で、前月比5.3%増、前年同月比10.1%増だった。傘下の太陽電池メーカー聯景光電(トップセル・ソーラー・インターナショナル、TSi)が茂迪(モテック・インダストリーズ)に買収され、連結対象から外れたため、6月売上高は過去2番目に低い水準だったが、7月は8インチウエハー製品への需要が依然強く改善した。
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