18日付電子時報によると、アップルが間もなく発表するとされるスマートフォン新機種、iPhone6sに内蔵されるモデムチップはこれまで、インテルが半数を供給するとの観測が出ていたが、実際にはクアルコムおよび同社から生産を受託する台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が独占受注したもようだ。
ＴＳＭＣは現在、20ナノメートル製造プロセスによるiPhone6s用モデムチップの生産を急ピッチで進めているとされるが、先ごろ市場では、インテルがクアルコムから受注を奪取したとの観測が浮上していた。ただ業界関係者は、インテルの同チップもＴＳＭＣが28ナノプロセスで生産しており、観測が事実だった場合でもＴＳＭＣはダメージを受けないとの見方を示した。
なお業界では、アップルはサプライヤーの分散戦略をますます強化しており、2017年に発売するiPhoneについては複数のサプライヤーのモデムチップを採用する方針とみられる。こうした中、ＴＳＭＣにとっては28ナノ以降の先進プロセスでもインテルから継続して受託できるかどうかが潜在的なリスクとなる。
